因电动车(EV)用功率半导体需求旺盛和日圆走低，提振了日本晶圆切割机大厂DISCO上季7~9月营收，获利破纪录。本季10~12月出货额有望续创历史新高，激励今日股价逆势狂飙。
截至日本股市21日早盘收盘为止，DISCO狂飙6.45%，表现远优于东证股价指数(TOPIX)早盘收盘时的下跌0.37%。
DISCO于20日股盘后公布上季2022年7~9月财报：智慧手机等用途的需求虽放缓，不过因搭载于EV的功率半导体厂商投资意愿强劲，提振切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货维持高水准，加上受惠日圆走低，带动合并营收较去年同期增长17.3%至795亿日圆、合并营益大增35.8%至333亿日圆、合并纯益大增36.8%至246亿日圆，季度营收、获利(营益、纯益)皆创下历史新高纪录。
DISCO上季营益优于市场预估的约313亿日圆。
DISCO指出，上季出货额较去年同期大增20%至725亿日圆、季度出货额创下历史新高纪录。
展望今后业绩，DISCO表示，智慧手机、家用电器需求变弱，导致半导体量产用需求放缓，不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增，因此预估本季2022年10~12月合并营收将较去年同期增长4.8%至673亿日圆、合并营益将增长6.9%至249亿日圆、合并纯益将增长4.7%至177亿日圆。
DISCO预估本季出货额将较去年同期增长11.5%至763亿日圆、将续创历史新高纪录。
DISCO表示，因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度，因此仅公布往后一个季度的财测预估、而不会公布全年度财测预估。
晶圆代工厂积极投资、日本芯片设备销售将破纪录
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月7日公布预测报告指出，因大型逻辑代工厂、晶圆代工厂、记忆体厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度2022年4月~2023年3月日本制半导体芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自2022年1月13日预估的3兆5500亿日圆上修至4兆283亿日圆、将年增17%，年度销售额将史上首度突破4兆日圆大关、连续第3年创下历史空前新高纪录。
SEAJ表示，逻辑代工厂、晶圆代工厂的积极投资将持续，2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度芯片设备需求预估将稳定增长。因此，将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7000亿日圆上修至4兆2297亿日圆(将年增5%)，2024年度预估将年增5%至4兆4412亿日圆。
SEAJ 9月26日公布统计数据指出，2022年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增38.5%至3473.56亿日圆，连续第20个月呈现增长，月销售额连续第2个月突破3000亿日圆大关，超越2022年7月的3205亿日圆，创下单月历史新高纪录。
累计2022年1~8月期间日本芯片设备销售额达2兆4816.24亿日圆、较去年同期大增27.9%，销售额创历年同期历史新高纪录。
