据中国台湾地区财政部门(MOF)称，随着当地IC供应商热衷于扩大生产和升级技术，过去五年，全球对台湾地区的半导体设备进口激增近80%。
财政部门编制的数据显示，2021年台湾地区半导体设备采购总额为254亿美元，较2016年增长79.9%，原因是台湾地区企业在资本支出上的增加。
2021年，欧洲成为台湾地区最大的供应商，销售价值95亿美元的半导体生产机械，比2016年飙升190%。
根据财政部门的数据，按国家划分，荷兰是最大的出口国。
市场分析师表示，荷兰光刻系统制造商ASML Holding NV已成为台湾地区制造商最重要的晶圆代工设备供应商之一。
ASML提供的供应商之一是全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)。
台积电近年来投入大量资金开发先进工艺，例如该公司的3纳米技术，该技术计划于今年晚些时候开始量产。
根据财政部门的数据，日本是台湾地区第二大半导体设备供应商，2021年销售额总计60亿美元，比2016年增长25.5%。
2021年，台湾地区从美国进口价值50亿美元的半导体设备，比2016年增长43.8%，而从东南亚国家联盟集团的进口在五年内增长57.0%，到2021年达到30亿美元。
财政部门表示，台湾地区在2021年从中国大陆和香港购买了价值203亿美元的半导体，比2016年增长了190%，对包括动态随机存储器访问(DRAM)芯片在内的存储芯片的需求正在上升。
与此同时，财政部门表示，台湾地区在2021年向海外销售价值1555亿美元的半导体，比2016年增长近100%。
根据财政部门的说法，由于5G应用和高性能计算设备等新兴技术的出现，需求急剧上升。
此外，2021年台湾地区电脑及配件和电脑零部件出口总额分别为176亿美元和120亿美元，比2016年增长250%和190%。
财政部门表示，美中贸易紧张局势升级已促使许多台湾地区投资者回岛内扩大生产，并补充说疫情期间的居家经济也提振了销售。
今年第一季度台湾地区半导体出口总额为457亿美元，第二季度进一步增长至471.3亿美元，由于全球需求疲软，第三季度降至468.5亿美元。
不过，财政部门表示，2022年全年半导体出口量将超过2021年，再创历史新高。
