近日，日经新闻与东京研究公司Fomalhaut Techno Solutions合作，对苹果9月开卖的iPhone 14系列3款机型进行了拆解，得知iPhone 14系列中的旗舰机型零件(BOM)成本较去年开卖的机型上扬约两成，创下历史新高纪录，而就区域的情况来看，美制零件所占比重大跃升，超越韩厂居冠，中国大陆及台湾地区所占比重萎缩。
据Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增长超过60美元至501美元。苹果最高端的“Max”机型在2018年问世以来、零件成本皆维持在400~450美元之间，而此次一口气飙增长超过60美元，零件成本总额、增加幅度皆为2018年以来最高。制造成本的上涨，意味着苹果的利润率可能下滑。
报道指出，促使BoM成本飙增的主因为芯片价格。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭载苹果自家研发的A16 Bionic芯片，该款芯片成本高达110美元，是去年iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片的2.4倍水平。价格高是因为奇货可居，目前只有台积电和三星电子能生产4纳米芯片的公司。
相机部件的性能也有所提高，其中主摄CMOS传感器由索尼集团制造，也是三个后置摄像头中最大的一个，尺寸增大了30%，价格高出约50%达到15美元。
索尼的传感器具有独特的分层结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，可以拍摄出高质量的照片。
显示屏方面，iPhone 14继续使用OLED，并从竞争对手三星电子采购。
高通仍是iPhone 14上的主要移动通信芯片供应商。近年苹果每次发布新iPhone时，人们都会关注其5G芯片是否实现自研。
主要零部件在成本中的国家和地区占比受昂贵半导体价格上涨的影响，美国达到32%，比去年的模型高出约10个百分点。去年的领先者韩国下降了5个百分点至25%。
就国家和地区的情况来看，受半导体价格上涨影响，在iPhone 14 Pro Max整体的零件成本中，苹果自有零部件所占份额不断增加，导致美系零件比例上升，占比高达32.4%、比去年的iPhone 13 Pro Max(22.6%)暴增近10个百分点，跃居首位;去年居于首位的韩国比重从30.4%萎缩至24.8%、日本从14.5%下滑至10.9%、台湾地区从8.4%萎缩至7.2%、中国大陆也从4.5%下滑至3.8%。
苹果最新供应链名单：大陆供应商7进6出，台湾地区供应商3进7出
虽然在iPhone 14系列的供应商占比中，中国企业有所下滑，但根据最新公布的苹果2021会计年度供应名单，大陆供应商七进六出，阵容保持稳定。
据钜亨网报道，新增的大陆供应商包括中科三环、水晶光电、深圳市乾德电子、闻泰科技、江阴康瑞成型技术和包头市英思特稀磁新材料，而欧菲光则遭剔除。
台湾地区供应商，本年度共有三家纳入、七家被剔除。值得注意的是，台厂双鸿、康控、良维去年才被纳入供应链，但今年苹果公布名单上却榜上无名，已遭剔除供应链名单。今年加入的台厂包含台燿科技、SMT供应商台表科，以及键盘MTS(薄膜触控开关)大厂科嘉-KY，而遭移除的则有双鸿、良维、康控、致伸科、瑞仪、金箭印刷与先锋材料。
日本供应商四进五出，日本轻金属、能源集团ENEOS、MegaChips和Toyoda Gosei加入供应链。
韩国IC设计LX Semicon也在今年度成为苹果供应链新成员，美商方面，Power Integrations、Lattice半导体加入供应链，美信、盛禧奥则遭剔除。
苹果在全球拥有数百家的主要供应商，为了维持稳定性，每年都会有目的地剔除一批合作伙伴，哪怕这些厂商没有犯任何错。在与苹果的合作中，双方并不是“共赢”的平等关系，更接近一种主仆关系的模式，苹果掌握绝对的话语权，即便顶级合作伙伴三星、富士康也没法与苹果讨价还价。
2016年，苹果要求供应商报价降低20%，这遭到富士康的反对，表示这样的价格难以接受，如果没有合理利润将不接受苹果订单。面对富士康的强硬回应，苹果立马把iPhone和Air Pods订单分给和硕、立讯精密、纬创等其他几大代工厂商，并不断扶持其他代工厂的壮大，用来削弱富士康的影响力。最终，被削减订单和议价权持续削弱的富士康，只能老老实实听苹果的要求。
为了打破三星在屏幕方面的垄断地位，苹果还与LG、京东方等厂商进行合作，哪怕后两者总额加起来只有三星的零头，也能一定程度上遏制三星的话语权。
需要说明的是，苹果以往都会公布前200大主要供应商，不过，自2020年会计年度起，苹果公布的供应链名单只会纳入98%的原料、制造和组装供应商，最新名单为2021会计年度，即2020年第四季度至2021年第三季度。
有分析称，近年来苹果不断强调金属回收再利用，而此次增加的中资供应商正体现了这一点，例如中科三环和包头市英思特稀磁新材料都是与稀有金属和磁性材料相关，而康瑞成型技术的主要业务则是不锈钢、金属新材料及成形技术。由此可以看出，苹果正在强化稀有金属、磁性材料以及金属回收等领域的发展。
2017年前后，苹果与高通之间爆发知识产权纠纷，虽然双方2019年达成和解，但同年苹果从英特尔手中收购了智能手机基带业务。因此业界相信，苹果将持续通过收购来实现自研通信芯片。此外在2018年，苹果还从当时的英国公司Dialog手中收购了部分电源管理芯片业务，并实现了部分电源管理芯片的自研。
