泰米尔纳德邦的半导体制造公司Polymatech将投资10亿美元扩大其在该州的芯片组制造和封装设施。Polymatech的创始总裁Nandam Eswara Rao表示，该工厂的第一阶段将具备年产2.5亿颗芯片的能力。
Rao补充说，该公司已通过政府针对半导体制造的生产挂钩激励(PLI)计划申请了25%的资本支出补贴，并已获得其第一阶段投资的“原则性批准”。在此阶段，Polymatech已与泰米尔纳德邦政府签署了一份谅解备忘录(MoU)，并投资1.3亿美元扩大其在该州的设施。
Polymatech声称其半导体制造和封装设施将在未来“几周”内开始生产芯片。
据信，世界各地的芯片制造商正在与印度联邦政府进行谈判，以在该国建立芯片制造、组装、测试和封装设施。5月，一位要求匿名的政府官员告诉Mint，包括全球最大芯片制造商台积电(TSMC)在内的多家公司正在与各州政府就建立半导体制造设施进行谈判。
这位官员补充说，第一家芯片制造厂预计将于2022年底获得批准。
7月20日，电子和信息技术(IT)联盟国务部长Rajeev Chandrasekhar告诉议会，电子和IT部(Meity)已收到23份半导体PLI计划申请。该计划于去年12月宣布，提供高达23亿卢比的奖励，以吸引从事半导体制造、测试、封装和设计的公司。
Rao补充说，该公司将寻求“本土化”半导体芯片制造所需的各种组件。“我们现在正在进口银浆（芯片制造所需的组件）和高温共烧陶瓷基板。但最终将在内部生产它们，”他说。
