硅晶圆持续供不应求、现货价格扬升，日本大厂SUMCO业绩旺盛，上季度获利暴增、优于预期，且预估先进产品短缺情况将持续至2026年。
SUMCO 8月4日于日股盘后公布2022年4~6月财报：因来自数据中心的需求扩大、车用需求扬升，带动逻辑用12吋硅晶圆需求持续大幅高于供给，8吋以下硅晶圆持续供需紧绷，带动合并营收较去年同期大增31%至1070亿日圆、合并营益暴增112%至263亿日圆、合并纯益暴增79%至161亿日圆。
SUMCO指出，上季营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1040亿日圆、235亿日圆、140亿日圆。
展望2022年7~9月业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期大增33%至1150亿日圆、合并营益将暴增86%至275亿日圆、合并营收将大增56%至165亿日圆。
SUMCO表示，在12吋硅晶圆的部分，本季期间PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，不过来自数据中心、车用需求持续强劲，因整体业界供应能力有限，因此预估逻辑用、记忆体用12吋硅晶圆将持续呈现供不应求局面，其中该公司致力抢攻的12吋最先进逻辑用磊晶硅晶圆(epitaxial wafer)预估供给追不上需求的情况将维持很长一段时间；在8吋硅晶圆部分，以车用为中心、将持续维持强劲需求；在6吋以下硅晶圆部分，预估供不应求情况将缓解。
关于美中在半导体上的对立情况、可能对硅晶圆生产造成的影响，日本硅芯片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸指出，因中国正积极推动本土生产半导体、因此中国有可能会购买更多硅晶圆。
