集微网音讯,封装载板厂商自2019年因产业构造变化开端景气周期,2020~2021年期间的扩产大多以现有厂房去瓶颈为主,随着订单爆满,载板厂纷繁开端投资建立新厂房。台湾地域四大载板厂商欣兴、臻鼎、景硕、南电均已先后开启新厂建立方案。
据台湾地域媒报道,欣兴杨梅新厂自去年底开端量产,今年上半年陆续开出,但应用率仍不高,产品停止认证经过后,估计2023年到达满载。下半年之前火灾后重建的山莺厂(原先的S1 BT载板厂)重新投入消费。整体来看欣兴今年载板增产约20%,主要以ABF载板为主。
南电今年在两岸都有扩产方案,全年南电ABF产能可增近20%,BT载板产能约增15~18%。
全球PCB龙头臻鼎下半年全新打造的载板两座新厂将到位,7月秦皇岛BT载板行将量产,而深圳ABF载板新厂也可望在今年年底到明年第一季投入量产。估计全年南电ABF产能可增近20%,BT载板产能约增15~18%。
景硕今年前三季产能提升都是以既有的新丰厂为主,第四季起杨梅新厂可望参加,该厂主要是以消费ABF载板为主,将不断可扩大到明年第三季,景硕因ABF产能相较较小,今年估ABF产能可增三至四成。
剖析指出,除了ABF载板价钱续涨外,还有苹果新品行将发布、新平台与先进封装的浸透率持续上升,在高端设计产品增加下,也耗费更多ABF载板产能,可抵消PC出货疲软的现况,带动ABF供需缺口不时扩展。