集微网音讯，6月1日，兴森科技（以下简称“公司”）发布公告称，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建立FCBGA封装基板项目，拟建立产能200万颗/月（约6，000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的开展。项目总投资额估计约12亿元钱（其中固定资产投资范围约10亿元钱），资金来源为公司自有及/或自筹资金。
公告显现，为进一步做大做强，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司将投资不低于钱12亿元，其中固定资产投资钱10亿元（其中设备及软件投资范围约7.7亿元，装修和设备建立投资约2.3亿元），活动资金2亿元，建立本次投资项目，全部投产后可完成年产值约钱16亿元，年税收约钱3，000万元。项目位于珠海高栏港经济区配备制造区海工二路西北侧、达能路西南侧。
本次投资建立FCBGA封装基板项目契合公司当前的战略规划，是公司拓展示有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及范围，契合公司将来业务开展需求及产能规划扩张的需求，有利于进一步加强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。签署《项目投资协议》是落实公司投资FCBGA封装基板项目的重要举措，有利于推进项目进程，不存在损伤公司及全体股东利益的情形。
FCBGA封装基板为高阶封装基板产品，具有高多层、高精密线路等特性，有较高的技术壁垒。但封装基板人才培育周期长，可能存在技术人员流失、断层，无法匹配行业及公司开展需求的风险。
