美国总统拜登计划于12月6日前往台积电亚利桑那州厂，据华尔街日报报道，拜登将对台积电该工厂的投资增加两倍以上，达到400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。
根据此前披露的120亿美元投资计划，台积电已经在亚利桑那州建造第一家工厂。在拜登周二访问该工厂之前，白宫公布了计划在该工厂建造的第二家工厂的细节，称明年将开始建设，生产将于2026年开始。
据报道，台积电亚利桑那州的第二家工厂将生产采用3纳米技术的芯片，也就是当前最先进的芯片。现如今，台积电在亚利桑那州的总投资可能将扩大到400亿美元。不过，目前没有投资涵盖年限的说明。
在拜登政府的鼓励和美国纳税人可能的财政支持下，正在加紧对美国制造业的计划，这反映了美国对依赖亚洲进行关键芯片制造的担忧。台积电押注在美国制造尖端芯片之前，美国政府承诺会根据今年通过的立法为半导体制造商提供利润丰厚的激励措施。
报道还透露，周二台积电亚利桑那州厂上机典礼的嘉宾名单包括台积电两大客户的CEO苹果公司的库克和图形芯片公司英伟达的黄仁勋。
台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工。接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5纳米厂在18个月前已动工，建设进度如预期，将于2024年量产，月产能2万片。
