韩国外交部18日宣布，将出席由美国主导、台湾地区及日本参与的Chip 4芯片四方联盟筹备会议。
路透社报导，韩国外交部长朴振(Park Jin)18日向记者宣布上述消息时，并未进一步说明届时将讨论什么内容。一位不愿具名的韩国官员透露，筹备会的时间、地点等细节尚无明确决定。
台湾地区经济部18日晚间则透过声明表示，尚未接获有关会议的详尽资讯。过去台美对谈时，美方确实提过类似意见，但当时并未明确讨论内容。经济部19日随后说，虽然尚不知道Chip 4会议细节，但台湾地区一直都跟美国在供应链方面合作紧密。
根据韩国工商会(Korea Chamber of Commerce and Industry)17日公布的调查，受访的300家出口业者中，53%认为韩国应加入Chip 4，41%认为应暂缓，5%则反对。
日本内阁公共事务大臣四方敬之(Noriyuki Shikata)被问到有关会议时表示，半导体对日本而言是非常重要的战略产业，各国有机会在适当的时候进行更紧密合作。
美国商务部8月12日宣布，对于支援先进半导体、燃气涡轮引擎的技术进行出口管制，理由是这些技术攸关国安。发布的新闻稿指出，旗下工业及安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)限制出口的新兴和基础科技，将涵盖氧化镓(gallium oxide，市场有人将之称为第四代半导体)及钻石，因为氧化镓和钻石让半导体在电压或气温偏高等严峻环境下也能顺利运作，运用这些材料的装置能大幅增加军事战力。
电子设计自动化软件(ECAD，又称EDA)的出口也被美国设限，这种软件专门用来设计、分析、最佳化并验证集成电路(IC)或印刷电路板(PCB)的表现效能，军事及航太国防产业将用来设计复杂的IC。
EDA软件可研发具备GAAFET架构的IC。GAAFET技术是开发3纳米以下制程的关键，可让IC的运算速度更快、省电且更能忍受辐射，能用于商业及军事设备，例如国防及通讯卫星。
