昨日，英特尔发布公告称，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。
联发科平台技术与制造运营高级副总裁NS Tsai表示，联发科长期以来一直采用多源战略，与英特尔现有5G数据卡业务合作伙伴关系，现在通过英特尔代工服务将二者的关系扩展到制造智能边缘设备。
IFS总裁Randhir Thakur博士表示，作为世界领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科技每年驱动超过20亿台智能终端装置，是IFS在进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源，可以协助联发科技交付下一波10亿个跨多元应用的连网装置。
联发科技平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示：“联发科技向来采取多元供货商的策略。继与英特尔在5G数据卡的合作后，进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作。藉由英特尔在产能扩张上的承诺，可为联发科技寻求并打造多元的供应链带来价值。我们期待建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。”
2021年3月，英特尔宣布将在亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，并同时宣布开放其x86以及其它产品的软、硬核授权。
据外媒报道，英特尔已经与100多个潜在的芯片代工客户进行了接触，第一个封装客户被确定为亚马逊，并已经在2021年第四季度收获这笔订单的第一笔收入。
