6月19日晚，高新发展（000628.SZ）发布《关于现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控股权暨关联交易的公告》。公司及全资子公司倍特开发拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称：森未科技）股权及其上层股东权益。本次交易完成后，公司以直接和间接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股权，取得森未科技控制权，并以现金195.9706万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称：芯未半导体）98%的股权，取得芯未半导体控制权。
经过多年发展，高新发展主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。有分析指出，公司拟收购在IGBT芯片设计领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点。
据Yole数据表明，2020 年全球 IGBT 市场规模达 66.5 亿美元，2016—2020 年CAGR达14%。中国市场约占全球市场的 40%。根据国金证券估算，预计2025年全球IGBT市场规模达 954 亿元、2020—2025 年 CAGR 为16%，中国IGBT市场规模达 458 亿元、2020—2025 年 CAGR 达21%。
据了解，森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售，目前经营模式为Fabless，主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均由代工。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压（600-1700V）全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能市场。
此外，值得注意的是，购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。芯未半导体系森未科技和GT公司成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线（兼容12寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，产线尚在建设中。森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。
公告显示，为保障交易完成后森未科技持续稳定的发展，按照高新发展和森未科技创始人团队胡强、王思亮、蒋兴莉三人深度捆绑长期共同发展的初衷，胡强、王思亮、蒋兴莉三人将收到的股权转让款完税后90%的金额和高新发展设立共管资金账户，共管期限三年。共管账户资金可以在证券市场买入高新发展股票或者与高新发展（或关联方）共同出资合作设立半导体尤其是功率半导体产业链相关的并购投资基金，或者未来高新发展若推出股权激励计划，也可将资金用于参与相关股权激励计划或者用于双方认可的其他用途。
高新发展表示，本次交易完成以后，公司将正式进入半导体行业。随着公司在功率半导体领域的不断投入，届时，公司将转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。
