美媒：英伟达面临“甜蜜的烦恼”，GTC上需有大动作

华尔街日报发文称，英伟达最新人工智能芯片才刚开始发货，市场就已在期待下一代产品 这家全球市值最高的半导体企业正面临“甜蜜的烦恼”

凤凰网科技讯 3月16日。

英伟达年度GTC开发者大会，本周预计将吸引超过25,000名现场观众齐聚公司总部所在地 所有人都在期待这家AI教父级企业未来数年的技术路线图 

英伟达Blackwel架构AI芯片因复杂设计导致量产延迟后，近期才进入大规模出货阶段 该架构预计将主导英伟达2024-2025年的AI业务。分析师预测，黄仁勋或将在3月19日的主题演讲中展示BlackwelUltra增强版架构 

行业观察者更关注代号“Rubin下一代AI芯片。德意志银行分析师RossSeymor指出，Rubin架构较Blackwel有望实现“显著性能跃升”花旗集团AtifMalik强调BlackwelAI推理速度上已实现30倍代际提升，Rubin架构可能延续这种跨越式进步” 

Rubin产品预计明年才开始发货，但市场预期极高 分析师预测英伟达数据中心业务2027财年营收将达2,370亿美元较当前规模翻倍 VisiblAlpha分析师共识预测显示，该业务2029财年收入有望突破3,000亿美元，意味着未来四年需保持30%年均增长率（过去两年已实现七倍增长）