当地时间9月27日，SEMI发布报告称，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计：台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长47%至300亿美元（约2151亿元人民币）；其次是韩国，达到222亿美元（约1591.74亿元人民币），下降5.5%；中国大陆地区为220亿美元（约1577.4亿元人民币），较去年峰值下降11.7%；预计欧洲、中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元（约473.22亿元人民币），同比增长141%。
报告指出，继2021年增长7.4%后，今年全球产能将增长7.7%。预计2023年产能将继续增长5.3%。此外，2022年和2023年，Foundry部分将占设备支出的53%；其次是内存，2022年和2023年分别占32%和33%。这两块的产能增幅最大。
