日本PCB产额连续23个月增长，且增幅扩大、再度达2位数(10%以上)水平，其中软板产额续缩。
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association,JPCA)15日公布统计数据指出，2022年7月份日本印刷电路板（PCB；硬板、软板、模块基板）产量较去年同月下滑7.5%至97.9万平方米，连续第6个月陷入萎缩；产额增长12.3%至643.12亿日元，连续第23个月呈现增长，增幅较前一个月份(2022年6月、增长6.9%)呈现扩大，为22个月来第21度达2位数(10%以上)水准。
就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.4%至77.1万平方米，连续第5个月陷入萎缩；产额增长7.2%至389.17亿日元，连续第31个月呈现增长。
软板(Flexible PCB)产量下滑3.8%至14.2万平方米，连续第10个月陷入萎缩；产额萎缩1.3%至26.70亿日元，连续第4个月下滑。
模块基板(Module Substrates)产量下滑4.5%至6.6万平方米，连续第2个月呈当下滑；产额增长24.5%至227.25亿日元，连续第25个月呈现增长。
累计2022年1~7月期间日本PCB产量较去年同期下滑4.8%至671.4万平方米；产额大增15.0%至4063.32亿日元。
其中，硬板产量下滑3.9%至541.1万平方米、产额增长13.1%至2579.94亿日元；软板产量下滑14.1%至84.8万平方米、产额增长0.8%至171.73亿日元；模块基板产量增长4.1%至45.5万平方米、产额大增21.2%至1311.65亿日元。
