MCU 产业下半年悲观预期心理浓厚，短期成本未有下调、降价压力持续下，预期价格拉锯战持续进行到年底，更是考验厂商与客户之间的关系、以及技术实力的展现。
MCU厂高层坦言，客户要求降价的声音越来越大，特别是大陆地区的特别明显，加上近期又零星出现封控，使得终端消费力持续疲软，使得大陆地区代理商、终端客户的库存居高。
另外，疲软的态势让晶圆代工厂、封测厂的稼动率承压，但是原物料成本未降之下，使得IC设计的投片成本并无松动，只有一个情况才可能，那就是增加新的投片量。
据了解，某晶圆代工厂将多出的产能，询问IC设计公司是否需要，甚至可以稍微有些折扣，但是IC设计公司短期仍保守谨慎、持续去化库存。
上游成本未降、下游要求降价的双面打击，使得MCU厂、IC通路商大多饱受压力，某厂高层预期，这样的僵局态势将持续到年底，第3、4季的毛利率表现大多仍维持下滑，但幅度仍是缓降，且尚未回到去年涨价前水平。
对于MCU厂来说，稳住价格、去化库存是当前最重要的两大任务，多数厂商表示，价格下降的幅度会考量到客户重要性、合作稳定性、产品延续性、被替换性等要素，来达到一定程度的平衡。
对于客户来说，换方案也会有相应的风险，因此MCU厂能否提供完整的技术解决方案、符合需求的服务等都是MCU厂所掌握的谈判筹码。
例如盛群近年来积极发展的ASSP（专用型MCU）市场为主，与客户共同开发客制化产品，当中整合MCU、电源、射频、电阻电容等元件整合方案，可以以最小的面积达到最大效率。
另外，开发新领域、拓展利基型应用也是关键，如凌通着力在BLDC（无刷直流马达）方面开发许久，也有一定程度的成果，包含E-Bike、白色家电类等，同时也导入电动滑板车、助力车等，应用面持续拓展之下，尽管短期市场需求杂音大，但仍可预期下半年需求将优于上半年表现。
整体而言，下半年MCU产业毛利率表现仍有压力，也同样考验和客户之间的关系、产品技术的实力，部分厂商仍具有一定程度支撑，相对处于缓降的态势，力争在拉锯战当中取得相对好的位置。
