据业内消息人士透露,由于消费电子设备销售低迷,消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC等消费电子IC的封装
需求已显著下降,并可能持续至2023年第一季度末。
应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期,
而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
表示,车用电子相关业务将同步押注封测、电子代工服务,预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士
预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。