根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)旗下HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。
由于近期28nm以上制程节点扩产活动较着重于特殊制程(specialty process)的多元性发展，TrendForce集邦咨询基于近期需求持续畅旺的Power相关、MCU、AMOLED驱动IC等产品，分析特殊制程近期趋势。首先，Power相关功率半导体制程大致可分power discrete与Power IC两大类，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶体管为主流产品的power discrete，受到5G基础建设、消费性快充、车用电子、电动车等产品单位功率元件消耗量增加而需求急速增长。
整体市场长期由国际IDM厂主导，如英飞凌(Infineon)、安森美(On Semi)、意法半导体(STM)等，全球IDM厂囊括约80~90%市占，fabless则占约10~20%。晶圆代工业者方面，除既有fabless客户需求逐年提升外，近年来由于IDM自有工厂扩产进程较为保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂。其中，HHGrace 2021年power discrete营收规模为纯晶圆代工领域最大，随着无锡12英寸新增产能陆续释出持续助力营收表现，而力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)近期也提高了8英寸产能承接相关订单。
TrendForce集邦咨询调查，2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%，其中28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将向28nm转进，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程产能将稳定维持75~80%比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。
同时，由于疫情冲击全球供应链以及地缘政治影响，区域短链生产与供应链自主性开始成为晶圆代工扩产关键考量，如台系晶圆代工业者为配合区域化生产并提升产能调度弹性，各地皆有相应的扩产布局，除台积电美国厂专注先进制程，其余扩产规划皆聚焦特殊制程工艺。另外，近期扩产活动也可明显看出陆系晶圆代工业者积极扩充成熟制程技术与产能规划，分配生产HV、MCU、PMIC、power discrete等关键料件，目的是提升供应链自主性，满足汽车、消费性电子、信息及通信产业所需。
