由于疫情反复无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。目前高通胀导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，各尺寸平均库存达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
然而，车用、HPC高速运算、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健，加上下半年消费性产品需求走缓，驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转，有望纾解IC短缺问题，支撑客户对车用、工控、高阶MLCC带动出货动能。
TrendForce集邦咨询预估，下半年有望在车用、服务器、网通产品等需求支撑下，带动整体MLCC出货量约可达25800亿颗，对比去年同期增加2%。
自2021年第一季至2022年第一季间，消费规MLCC全年价格平均下跌5~10%不等，今年第二季为了刺激客户提升带动出货意愿，再度调降3~5%，而部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本。
从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点经常出现在连续性的价量齐扬，或价量齐跌之后，例如2020下半年到2021年经历价量齐扬的上升段，而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑。
2022年下半年消费规MLCC报价压力未减，恐持续下探，预估平均仍有3~6%的降幅。工规利基型MLCC价格则反之，有望在客户端芯片短缺纾解下，促使带动出货动能增温，降幅维持在1~2%，甚至持平，而属于年度报价的车规MLCC价格，则是维持价量平稳。
集邦咨询认为，尽管中国大陆华东地区制造业陆续复工运行，上海对外海、空运口岸货运正全面恢复，加速ODM厂成品出货，长短料问题可望大幅改善，进而推升第三季带动出货动能。
