台资PCB厂商持续有扩充产能的新规划，除返回台湾地区设立载板、载板材料厂，东南亚也成另一投资重点，精成科确立2022年赴马来西亚槟城兴建一座新厂，台虹也将在泰国投资3500万美元，取得土地兴建软性铜箔基板厂。台虹泰国厂将是继2018年由江苏昆山推进向如东县后，另一大举投资动作。台资PCB厂商投资多数集中在泰国，包括竞国、敬鹏、泰鼎-KY等，产品锁定汽车板及消费电子用板，其中囊括韩国订单的泰鼎-KY获利尤佳，其余如泰国竞国、泰国敬鹏仍在单月、单季损益平衡边缘，现有PCB厂扩充仍多数集中在中国大陆。
近几年，由于地缘政治风险考量，及配合主要客户扩张市场，EMS大厂展开全球设厂投资案，甚至分散设厂，从泰国、印尼、越南等地区延伸到印度，如臻鼎-KY也将设厂脚步延伸到印度设立SMT厂。
东南亚的PCB生产供应链，目前还没有中国大陆地区、台湾地区完整，且EMS厂在东南亚的需求也不足以支撑PCB设厂。整体产业发展来看，台资PCB厂外部投资目前仍集中在大陆地区，赴东南亚国家投资受限于产业人才及供应链不完整，短期内仍然难看到大规模投资的动作。精成科现有厂区集中在中国大陆昆山、黄江及重庆，2018年通过对日本ELNA Printed Circuits的购并，取得在马来西亚厂槟城月产能约20万英尺的PCB厂，主要生产车用板，随着设备过时，精成科规划2022年在槟城另觅地建新厂。业界估计，目前已兴建的一座月产能30万英尺的PCB新厂，投资金额至少20亿元。
除东南亚外，台资PCB厂商也持续加码在台湾地区投资，上游铜箔基板厂如台光电、联茂大幅在大陆地区扩厂，产能持续扩张开出，目前都有在台湾地区投资IC载板材料计划，主要受惠欣兴、景硕等载板厂对于材料需求上扬造成。华通、台郡也在台湾地区扩充软板产能，华通今年预估扩充10~15%的软板产能。
