近日IC Insights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示2021年美国半导体企业IDM、无晶圆厂和半导体总销售额均处于全球领先位置。
2021年，美国公司占据了全球半导体市场销售总额（IDM和无晶圆厂销售额的总和）的54%，其次是韩国公司，占据22%的份额。台湾地区半导体公司凭借其无晶圆厂的良好表现占全球半导体销售额的9%，而欧洲和日本均为6%，(台湾地区公司在IC行业市场份额于2020年首次超过欧洲公司)。值得注意的是中国大陆公司仅占全球IC销售的4%。如果对这4%的销售份额进一步细分，中国大陆的芯片设计企业（无晶圆厂）市场销售份额占比为9%，IDM低于1%。
韩国和日本公司在无晶圆厂IC领域的存在极其薄弱，而台湾地区和中国大陆公司在IC市场的IDM部分的份额非常低。总体而言，总部设在美国的公司在IDM、无晶圆厂和整体IC行业市场份额方面表现出了最大的平衡。
2021年，日本企业的IC市场占有率延续了从上世纪90年代开始的良好势头。如图2所示，日本公司在1990年占据了全球IC市场份额的近一半，但在过去30年里，这一份额急剧下降，到2021年仅为6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度没有日本公司那么大，但去年欧洲公司在全球IC市场的份额也只有6%，低于1990年的9%。与过去30年日本和欧洲企业的IC市场份额下滑形成对比的是，美国和亚洲的IC供应商的市场份额自1990年以来一直在攀升。亚洲公司见证了他们在全球IC市场的份额从1990年的微不足道的4%上升到2021年的34%。亚洲IC供应商市场份额的增长相当于31年IC销售的复合年增长率为15.9%，几乎是同期IC市场总复合年增长率8.2%的两倍。（IC Insights）
