SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾地区、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
以地区来看，台湾地区为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56％达到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元排名第二；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他地区，但同比增长却爆冲248％，令人印象深刻。预计中国台湾地区、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
全球晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1600万片8吋晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2900万片8吋晶圆的一半。
今年有150家晶圆厂和生产线产能增加，占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的最大宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。（工商时报）
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，达到1070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨
